플래쉬, 휴대폰 복구 관련 기술력 향상에 대한 보고

메모리는 하드 디스크와는 이론적인 특성이 다르다. 하드디스크가 자성물질이 입혀져 있는 플래터를 자화시켜 데이터를 읽고 쓰는 것과 달리, 메모리는 데이터 저장의 기본이 되는 플립플롭에 전자를 저장시켜 데이터를 읽고 쓴다. 플래시 메모리는 NAND 메모리와 NOR 메모리가 있는데 NAND 메모리가 대용량을 집적하기 쉽고 비용이 저렴해 넓게 쓰이고 있다.

외형적으로는 실리콘 웨이퍼를 패키징하는 방법에 따라 몇 가지로 구분할 수 있는데, 대표적으로 TSOP(Thin Small Outline Package), BGA(Ball Grid Array), COB(Chip On Board) 타입이 있다. TSOP은 일반적으로 우리가 많이 볼 수 있는 직사각형 모양의 메모리이며 BGA는 CPU/칩셋 패키징 등에서 볼 수 있는 정사각형 모양의 패키징이다. COB 타입은 이름에서 보다시피 웨이퍼 상태의 메모리를 PCB기판에 실장 후 와이어본딩(Wire Bonding)하여 밀봉한 제품으로, TSOP, BGA 타입보다 안정성이 좋고 전체 제품의 크기를 줄일 수 있다는 장점이 있지만 불량이 발생했을 때는 칩을 분해하기가 어려워 복구하기가 어려운 단점이 있다. 때문에 현재까지 전 세계 어느 나라에서도 COB 타입 메모리 복구에 성공한 곳은 없다.

자사에서는 현재 TSOP, BGA 타입의 모든 메모리 작업이 가능하며 하이닉스 등의 메모리 생산업체에 장비를 납품하는 기술력을 바탕으로 COB 타입 메모리 복구 기술 개발을 90% 이상 마친 상태이다. 이 뿐만이 아니라 휴대폰, 스마트폰 등 플래시 메모리가 응용되는 모든 분야에 대해 연구개발을 하고 있으며, 하드디스크는 물론 플래시 메모리 복구에 있어서도 업계 선두 자리를 굳건히 지키고 있다.